进一步推动电源发展
您的电源管理合作伙伴
作为您的电源管理合作伙伴，我们矢志不渝地致力于突破电源极限：开发新的工艺、封装和电路设计技术，从而为您的应用提供性能出色的器件。我们致力于帮您解决以下主要电源设计挑战：提高功率密度、延长电池寿命、减少电磁干扰 (EMI)、增强电源和信号完整性以及提高系统安全性。我们的使命是让世界各地的工程师都能实现更多创新。观看此视频，了解 TI 如何进一步推动电源发展。
产品系列
电源设计工具和仿真
使用我们全面的电源设计工具执行快速计算和仿真，帮助您分析和了解设计性能。
电源发展趋势
在我们的日常工作中，电源管理对实现电子元件的进一步集成至关重要。数十年来，TI 致力于开发新的工艺、封装和电路设计先进技术，从而为您的设计提供出色的功率器件。
无论是提高功率密度、延长电池寿命、减少电磁干扰、保持电源和信号完整性，还是在高电压下维持安全性，我们都随时帮您解决电源管理方面的主要难题。
低静态电流 (IQ)：在不影响系统性能的同时，延长电池寿命和货架期
在电池供电的系统中，为了在空载或轻负载条件下实现高效率，电源解决方案需要在保持超低供电电流的同时，对输出进行严格调节。借助 TI 的超低 IQ 技术和产品组合，您可以在下一个设计中最大化电池运行时间并实现低功耗。
TI 低 IQ 技术的主要优势包括：
- 低功耗、常开型电源：超低漏电工艺技术和新型控制拓扑，可延长电池运行时间。
- 快速响应时间：快速唤醒比较器和零 IQ 反馈控制可在不影响低功耗性能的情况下实现快速动态响应。
- 更小的外形尺寸：电阻器和电容器的面积缩减技术，有助于集成到空间受限的应用中，同时不影响静态功率。
低 IQ 的主要产品类别：
低 EMI：通过减少辐射发射，降低系统成本并快速满足 EMI 标准
电磁干扰 (EMI) 是电子系统中越来越重要的一个关键因素，在汽车和工业应用等新应用中尤其如此。低 EMI 设计可为您显著缩短开发周期，同时还可减小电路板面积并降低解决方案成本。TI 提供多种功能和技术来降低所有相关频段的 EMI。
TI 低 EMI 技术的主要优势包括：
- 改进的滤波器尺寸和成本：先进的扩频和有源 EMI 抑制技术可降低产生的 EMI 的影响。
- 减少设计时间并降低设计复杂性：覆晶封装、电容器集成和先进的栅极驱动器技术可从根本上降低源极产生的噪声。
低 EMI 的主要产品类别：
功率密度：在更小的空间内实现更大的功率，从而以更低的系统成本增强系统功能
随着功率需求的增加，电路板面积和厚度日益成为限制因素。电源设计人员必须向其应用中集成更多的电路，才能实现产品的差异化，并提高效率和增强热性能。通过采用 TI 的先进工艺、封装和电路设计技术，目前能以更小的外形尺寸实现更高的功率等级。
TI 功率密度技术的主要优势包括：
- 产热更少：借助我们先进的器件和氮化镓技术，实现出色的器件开关性能。
- 热性能更好：利用先进的冷却技术（包括增强型 HotRod™ QFN 封装、电源晶圆芯片级封装和顶部散热），帮助封装体散热。
- 效率更高：借助多级转换器拓扑和先进的功率级栅极驱动器，使用较小的无源器件实现较高的开关频率，同时又不影响效率。
- 更小的系统占用空间：利用高级的多芯片模块技术，节省布板空间、简化电路板布局并降低寄生效应的影响。
低噪声和高精度：增强电源和信号完整性，以提高系统级保护和精度
要实现精密信号链，低噪声 LDO 稳压器和开关转换器、精密的监控和可靠的保护是必不可少的。对于电动汽车电池监测、测试和测量以及医疗等应用，TI 使用专用的电源处理技术以及先进的电路和测试技术，可提高精度、更大限度地减少失真，并降低线性和开关电源转换器的噪声。
TI 低噪声和高精度技术的主要优势包括：
- 提高准确性和精度：借助基本的低噪声工艺技术、先进的集成电路设计和低应力封装，减少集成电路误差源。
- 降低系统噪声：利用高电源抑制比 (PSRR) 低压降稳压器 (LDO)、集成滤波和遥感功能来管理嘈杂环境。
低噪声和高精度的主要产品类别：
隔离：借助超高的工作电压和可靠性提高安全性
隔离是指在危险的高压下提供可靠的保护。电隔离以电气方式分隔两个域，在不危及人类安全的情况下允许电源或信号通过隔离栅，同时还可以防止出现接地电位差并提高抗噪能力。TI 的隔离技术产品系列（包括电容式 SiO2 绝缘隔栅和集成变压器），可超出德国汽车工业协会 (VDA)、加拿大标准协会 (CSA) 和美国保险商实验室 (UL) 标准，并且性能丝毫不受影响。要了解更多有关隔离的信息，请参阅所有隔离解决方案。
TI 隔离技术的主要优势包括：
- 提高系统稳健性和可靠性：TI 的高电压隔离式产品系列可实现低延迟、出色的共模瞬态抗扰度和稳健的性能。
- 减小外形尺寸和轻松符合 EMI 标准：TI 的隔离技术有助于降低尺寸、改善热性能和 EMI 性能。
